华虹半导体(01347.HK)5月17日晚间在港交所发布公告：特别授权项下的人民币股份发行已获上交所上市委员会批准。
　　受此利好消息，华虹半导体港股在18日一路走高，截至发稿，其股价涨超10%，报28.35港元。
　　公司公告称，通过上交所科创板上市委会议，此次IPO的保荐人为国泰君安证券，拟募资180亿元。
　　募资拟用于华虹制造(无锡)项目、8英吋厂优化升级项目、研发项目及补充流动资金。
　　财务方面，公司2020年、2021年、2022年实现营业收入分别约为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，同期实现净利润分别约为4680.50万元、14.63亿元、27.25亿元。
　　5月11日，公司发布2023年一季报未经审核业绩，23Q1实现营收6.3亿美元，同比增6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比增47.9%。
　　对于华虹半导体国内上市募资的项目，方正证券认为，华宏的新建生产厂房2024年第四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，逐渐实现产能爬坡。
　　方正证券指出，23年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求。
　　机构下调华虹半导体目标价
　　交银国际也在17日发布研究报告称，维持华虹半导体“买入”评级，2023年调整后每股盈利预测20倍市盈率，但目标价由56.73港元下调27%至41.62港元。
　　该行提示投资者关注公司A股IPO对港股估值的积极影响。鉴于第二季毛利率指引持续向下，该行调整2023及2024年度每股盈利预测至0.27及0.3美元。
　　交银国际的报告称，华虹半导体2023年第二季业绩指引为：收入维持6.3亿美元，毛利率25%-27%，环比下降趋势延续，低于市场预期。预计高产能利用率将在第二季持续。同时，观察到公司产品结构持续调整，其中存储器和分立器件产品保持较高的同比增长，逻辑、射频以及模拟芯片产品均出现明显下降。
（文章来源：财联社）