日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
最新信息
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
2023-07-11 11:32:00
日经新闻7月11日消息，日本经济产业省将向半导体材料大企业SUMCO（胜高）在佐贺县新建的硅晶圆工厂提供最高750亿日元的补贴。SUMCO由日本住友金属工业（现为日本制铁）和三菱综合材料于1999年联合成立。在属于半导体材料的硅晶圆领域，拥有仅次于日本同行业的信越化学工业的世界第2大份额，日本两家企业合计占据5成份额。
（文章来源：界面新闻）
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。