每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问公司有碳化硅等第三代半导体技术的产品吗？能否说一下？谢谢。

　　神工股份（688233.SH）9月5日在投资者互动平台表示，公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司致力于半导体材料研发、生产和销售，具体进展以公司披露的相关公告为准。
（文章来源：每日经济新闻）