10月28日，国芯科技发布2023年三季度报告。公司三季度单季营收1.55亿元，同比增长36.66%，环比增长82.87%。同时公司研发投入大幅增加，三季度研发投入6746万元，前三季度累计研发投入达到1.78亿元，同比接近翻倍。伴随着下游各细分领域景气度上升，特别是随着汽车电子去库存的加速推进，作为国产嵌入式CPU设计领域的领军者，公司业绩有望逐季回暖。

　　营收大幅增长，边缘计算需求强劲
　　根据三季报公告，单季公司边缘计算芯片业务收入达到6805.4万元，去年同期仅为260.71万元。前三季度边缘计算芯片业务营收累计达到1.78亿元，贡献了公司接近一半的营收，去年同期则为5682万元。
　　值得注意的是，公司三季度末合同负债达到3.03亿元，同比增长114.88%。合同负债的高速增长，为企业未来的业绩提供了有力支撑。
　　研发投入翻倍，汽车电子及边缘计算业务有序推进
　　公司三季度研发投入6746万元，前三季度累计达到1.78亿元，同比接近翻倍，研发投入增长迅猛。基于公司的发展战略，抓住汽车电子、高性能计算和AI领域的发展机遇，特别是进一步抓住汽车电子国产替代的发展窗口期，公司持续加大了研发投入，大幅度地增加了研发人员数量，大力布局汽车电子、RAID控制芯片、云安全芯片等自主芯片的研发。同时公司作为Fabless芯片设计公司，需要保持高强度的研发投入以确保其在CPU内核研发、芯片产品性能及RISC-V等新型指令集上的技术前瞻性，从而稳固长期的核心竞争力。
　　汽车电子方面，公司已经布局了12条产品线，包括汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等，部分产品性能对标恩智浦等国际一线大厂，全面覆盖汽车电子各个领域，未来也不排除继续扩大产品线布局。从产品性能上，公司部分产品已达到国际芯片巨头的同等水平，重点填补国内在汽车电子领域的多项空白产品。公司内测成功的多核MCU芯片CCFC3007PT、汽车电子安全气囊点火驱动芯片、正在流片验证的主动降噪芯片均是打破国外垄断的芯片产品。目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。
　　边缘计算方面，公司研发的自主边缘计算芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。近期公司完成了两款自研芯片H2040及CCP1080T的开发工作。这两款芯片都已完成芯片测试，功能和性能指标满足设计需求，进入市场推广。
　　伴随着公司下游边缘计算及汽车电子等领域景气度的抬升，以及公司各方面研发、市场的全面推进，叠加芯片国产化趋势的明朗化，公司未来发展空间广阔，未来发展潜力值得期待。
（文章来源：证券日报）