11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。
　　黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“中国香港具有区位、政策支持、科研等多方面的优势，与香港科技园公司的合作对于黑芝麻智能意义重大。一方面，我们将与香港科技园公司共同为实现中国香港创新科技的目标提供助力，为我国智能汽车产业的发展做出贡献。同时，黑芝麻智能立足全球，中国香港是我们全球化战略布局的重要组成部分，将为我们搭建连接世界、服务全球的桥梁，黑芝麻智能将以此作为立足点，全力赋能全球智能驾驶产业的创新。”
　　香港科技园公司行政总裁黄克强先生表示：“黑芝麻智能落户科技园，是对中国香港创科实力的充分肯定。微电子产业是国家重点新兴产业之一，而中国香港具备独特优势，非常适合发展微电子产业、带动创新产品的应用。科技园公司将与黑芝麻智能携手推动中国香港汽车芯片产业发展，同时和其他公司、大学和科研机构紧密交流，培育及吸纳更多微电子专才，为中国香港建立完整的全球芯片供应链和微电子人才技术枢纽。”
　　根据合作备忘录，作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心，预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。
（文章来源：证券日报）