美畅股份:公司金刚线有应用于半导体硅材料的切割

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美畅股份:公司金刚线有应用于半导体硅材料的切割
2023-11-21 15:09:00
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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司回复了公司金钢线的应用场景,请问公司生产的金钢线有应用于半导体材料吗?
  美畅股份(300861.SZ)11月21日在投资者互动平台表示,公司金刚线有应用于半导体硅材料的切割。
(文章来源:每日经济新闻)
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