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芯联集成:公司HVIC车载各平台持续研发进行中 部分已量产
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芯联集成:公司HVIC车载各平台持续研发进行中 部分已量产
2024-01-03 15:47:00
芯联集成1月3日在互动平台表示,公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入,其产品已在头部终端客户应用,并已实现量产;应用于汽车OBC车载充电机、DC/DC转化器和电池管理系统等的IGBT产品、MOSFET产品及SICMOSFET产品均已实现规模量产;公司HVIC车载各平台持续研发进行中,部分已量产,客户导入和生产规模持续扩大。
(文章来源:界面新闻)
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